JLSemi景略半导体金阵微电子完成近亿美元C轮融资

宣布完成近1亿美元C轮融资C轮融资由仁辰半导体和吴月峰创投联合投资，来自半导体产业链的郝伟创芯追加投资，金普新潮等其他一线行业投资机构联合投资仁半导体是中信资本控股有限公司私募股权投资部旗下的IC项目投资平台，专注于投资半导体全产业链的优质公司五丰创投是一家致力于高科技新兴产业全生命周期的股权投资机构，以信息技术产业为核心投资领域本轮融资的资金将主要用于研发高速万兆车载T1 PHY，车载TSN交换机和高速车载视频传输，并进一步加快工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY和管理交换机等芯片产品

JLSemi晶略半导体是一家由国内资本控股的芯片设计公司目前在上海，南京，苏州，深圳，新加坡等地设有R&D和运维中心公司技术背景深厚，依托具有完全自主知识产权的高速模拟，DSP，混合信号和Soc技术，专注于车联网和工业互联网赛道经过几年的快速发展，JLSemi向市场推出了多个产品线组合:工业传输系列—百兆和千兆PHY，工业交换系列—百兆和千兆SOHO交换机，车载传输系列—百兆和千兆T1 PHY，并实现了千万级芯片的量产和出货这些产品线涵盖了数据传输，数据交换，网络管理等技术领域

今年年底，由JLSemi控股，与威尔合资的京信郝彤半导体将很快推出汽车级视频传输芯片该芯片系列涵盖8组芯片，具有三种不同数据速率的2/4/6Gbps带宽要求它具有业界最低的信号延迟和最长的传输距离，可以匹配合适的车载电缆，传输距离可达30米，完全可以满足目前所有乘用车和商用车在智能网联和ADAS应用中的视频传输需求同时采用与ASA兼容的开放式SERDES协议，方便全球不同半导体厂商生产的汽车SerDes产品互联伴随着高速万兆车载T1 PHY，车载TSN交换机等芯片的推出，JLSemi将成为业界首家拥有全栈高速车载网络通信技术的芯片公司，助力智能汽车和E/E架构变革