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仁芯科技-R-LinC车载高速SerDes芯片申报2026第八届金辑奖最
申报奖项:最佳技术实践应用奖 申报领域:车规级芯片 申报技术:R-LinC车载高速SerDes芯片 创新点: 仁芯科技进一...
资讯 2026-09-12 06:54:13
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资讯 2026-09-10 21:17:51
泰矽微重磅发布TSP007车规级电容防夹专用芯片,赋能整车开闭件安全防护
国内领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片,面向汽车智能开闭件场景,为电动车门、前备箱、...
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要闻 2026-09-09 18:50:08
物理AI“现货上车”ERA9X首发搭载MomentaR7世界模型
近日,上汽大众ID.ERA9X正式首发搭载MomentaR7世界模型,新车交付即享,并将于近期面向已购车用户陆续推送OTA升级。此...
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