longsys江波龙ePOP5x：半导体存储品牌企业在穿戴存储的突破

在全球科技飞速发展，AI 技术如日中天的当下，存储领域正经历着前所未有的变革。作为半导体存储品牌企业的代表公司，江波龙始终站在行业前沿，以敏锐的市场洞察力和卓越的技术创新能力，不断推出令人瞩目的产品。

ePOP5x：AI 穿戴设备的存储新宠

2026 年 1 月 6 日，全球消费电子领域的顶级盛会 CES 2026 在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案，成为展会的焦点之一。

更重要的是，在本次展会上，江波龙同步发布的专为新一代 AI 穿戴存储设备设计的新品 ePOP5x 格外引人注目。随着 AI 眼镜、运动智能眼镜等新形态穿戴设备的密集亮相，市场对高性能、小体积存储的需求愈发迫切。ePOP5x 恰好满足了这一需求，它创新性地融合了 LPDDR5x 高速内存与新一代 3D NAND 闪存，搭载系统快速启动、低功耗技术、SoC 调优等自研算法，以小尺寸、低功耗、高性能为核心优势，为穿戴设备提供了高效的存力支持。

ePOP5x 的 DRAM 传输速率高达 8533Mbps，是上一代 ePOP4x 的 升级，并提供 64GB + 16Gb、64GB + 32Gb 等多种大容量灵活配置。同时，功耗得到进一步优化。在封装工艺上，ePOP5x 由公司苏州封测制造基地自主完成封测，在保持与 ePOP4x 相同的 8×9.5mm 尺寸基础上，将封装厚度减少 35%，最薄可至 0.52mm，在同类型 ePOP 存储产品中，厚度指标处于行业领先水平。江波龙ePOP5x 的推出，不仅丰富了公司在 AI 穿戴领域的存储产品矩阵，也为新一代轻量化、高性能 AI 穿戴设备的创新提供了关键的技术储备。

深耕 AI 存储，以技术赋能终端

回溯 2025 年，江波龙以前瞻性视野锚定 AI 存储趋势，以存力赋能 AI 为方向，构建 AI 存储系统能力。凭借覆盖芯片设计、封装、散热、固件、硬件与测试的全链路集成系统工程能力，在 AI 存储领域形成了显著的先发优势。

未来，江波龙将继续以自身深厚的半导体存储技术积淀与全球化产业链布局，深化 AI 终端存储技术研发与创新。公司将以更高标准精研产品与服务，持续为各类终端提供全方位的技术赋能与资源支持，助力品牌在高端存储领域不断深耕。

在 AI 终端存储技术的研发道路上，江波龙将不断探索创新，推出更多适配 AI 场景的创新产品，为全球用户提供更具竞争力的产品与解决方案。