200亿加码，芯联集成拟启动四期项目建设

6月12日，盖世汽车从官方获悉，芯联集成拟在绍兴合资建设一条月产5万片的12英寸数模混合芯片生产线。作为该司四期项目，计划总投资约200亿元，其中芯联集成出资30.12亿元，持股25.1%。

四期项目并非简单扩产，而是芯联集成在巩固新能源汽车与工业控制两大核心市场优势基础上，向AI服务器电源与光互联两大高增长赛道的一次系统性延伸。

据了解，该项目重点布局五大工艺平台:55nm至28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台，覆盖智能汽车、工业自动化与AIoT；90nm数模混合芯片平台，聚焦国内稀缺的高性能BCD技术；55nm AI服务器高频电源管理芯片平台，为CPU/GPU提供高功率密度供电；55nm硅光芯片平台，面向数据中心光互连与AI集群通信；以及55nm SiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台，与硅光平台协同提供完整光引擎代工方案。

据了解，在一期、二期、三期项目达产后，四期项目投产后芯联集成整体晶圆产能将超过40万片/月。这标志着该司不仅在国内功率与高端模拟芯片制造领域占据核心地位，也开始深度参与全球AI算力“芯基建”的竞争。对于下游整车厂、Tier 1及数据中心设备商而言，芯联集成的产能跃升与技术延伸，有望提供更多样化、高可靠性的本土芯片制造选择。