拟定增募资不超12亿元聚灿光电加速业务全方位布局

聚光电6月21日晚间公告，公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过1.63亿股，募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后全部用于Mini/Micro LED芯片的研发和制造扩产。

聚光电表示，本次募投项目有助于公司推进产品结构调整，拓展渠道，促进技术升级，加快业务领域的全方位布局，提升公司的行业地位，同时有利于加强公司在Mini/Micro LED芯片领域的技术优势。

广阔的发展前景

LED芯片的终端应用领域发展和更新迅速目前，伴随着高端LED产业链的逐渐成熟，LED在高端应用领域的市场发展迅速在智能光环境的营造，深度融合等因素的推动下，植物照明，车辆照明等新兴应用场景的市场需求快速增长，紫外应用，红外应用，医疗应用等创新应用的市场增长是确定的

伴随着LED新技术的不断迭代，迷你/微型LED呈现出蓬勃发展的趋势Mini/Micro LED作为新一代显示技术，将LED薄型化，小型化，阵列化每个像素都可以单独寻址和驱动，像素之间的距离可以从mm减小到μ m，具有低功耗，高亮度，超高分辨率和色彩饱和度，响应速度快，寿命长，效率高的诸多技术优势

此外，结合新兴的元宇宙概念，屏幕显示时代正在加速，VR/AR等可穿戴智能设备的应用场景进一步拓展，用户沉浸式体验推动各种应用场景下的高端LED产品大规模爆发。

尤其是最近几年来，Mini/Micro LED技术异军突起，对屏幕显示的概念有着颠覆性的里程碑意义国内芯片公司也将自己的创新技术开发集中在这个未来必然成为显示主导的项目上迷你/微型LED技术含量高，设备投资强度大，是资金和技术密集型LED产业的典型代表

为此，聚灿光电表示，为建立持久的竞争优势，实现LED芯片行业龙头企业的长期战略目标，公司迫切需要依托现有市场地位，紧跟产业和技术发展方向，进一步完善产业布局，丰富产品项目，促进产品结构的不断升级，推动相关技术的持续研发，为公司增添新的利润增长点伴随着产能的增加，公司将调整产品结构，发展高端LED芯片产业技术，专注于Mini/Micro LED领域

扩大竞争优势

此次Mini/Micro LED芯片的研发，制造，扩产项目包括厂房建设，购买生产Mini/Micro LED芯片所需的设备等项目建成后，将形成年产720万片Mini/Micro LED芯片的生产能力

聚光电表示，最近几年来，公司持续拓展LED芯片主业，已具备LED外延生长和芯片制造主要工艺的核心技术，如低缺陷密度，高可靠性的外延技术，高出光效率的芯片技术，高发光效率，高散热的高压芯片技术，Ag反射镜大尺寸倒装芯片技术，高色均匀性微型LED芯片技术，双反射镜大发光角微型芯片技术等其中，公司Mini LED芯片整体工艺技术稳定实现了10ppb以下的故障率，有效保证了客户应用方案

根据消息显示，聚灿光电的主要产品GaN基高亮度LED外延片和芯片端子应用于显示背光，通用照明，医疗美容等高端领域其中，在背光市场，公司产品抗静电能力不断提升，产品一致性良好已进入国内外高端客户供应链，在手机背光领域拥有较高的市场份额，在照明市场，公司产品亮度水平大幅提升，通过精细化管理降低了成本产品性能得到了客户的广泛认可，价格极具竞争力在高压倒装芯片等小众市场，通过自主研发，在光效尤其是可靠性方面达到了国内领先水平

同时，为了不断提高产品的技术含量和市场竞争力，引领LED行业的技术发展方向，聚灿光电与国内多所高校，科研院所建立了长期的产学研战略联盟，并成立专家顾问团，不断推出新产品，新工艺，新技术。

值得一提的是，聚灿光电凭借产品可靠性和高亮度的优势，为重要客户提供各种技术和信息服务，建立完善的销售和服务体系，满足世界级供应商的审核要求，积累了大量优质的国内外长期合作客户，逐步树立了优质LED芯片厂商的良好品牌形象公司与客户合作关系良好，客户资源稳定且呈逐年优化趋势

聚光电表示，在以Mini/Micro LED为代表的新一代显示关键技术突破和大规模商用方面，公司Mini/Micro LED芯片R&D及制造扩产项目将依托公司成熟的技术储备和营销，质量，采购全流程精细化管理的绝对优势，进一步扩大公司竞争优势，提高市场竞争力。