,根据此前来自彭博马克·古尔曼的消息,苹果正在开发采用M2至尊芯片的Mac Pro,将于今年晚些时候预览,并于2023年初推出。
此外,古尔曼表示,苹果将推出采用M2和M2 Pro芯片的新款Mac mini,采用M2 Pro和M2 Max的新款14英寸和16英寸MacBook Pro,新的芯片规格尚不可知。
外媒Macworld爆料称,苹果M2系列的规格升级可能类似于M1系列的整合方式。细节可能如下:
M2:8核CPU和10核GPU,最高24GB统一内存
M2 Pro:最高10核CPU,最高20核GPU,最高48GB统一内存
M2 Max高达10核CPU,40核GPU,高达96GB统一内存
M2: 24核CPU,80核GPU,最高192GB统一内存
M2至尊:48核CPU,160核GPU核心,最高384GB统一内存
苹果M1系列
本站了解到,这一说法不同于彭博之前的消息,即苹果为即将发布的Mac Pro开发了40核芯片:
重新设计的Mac Pro代号为Jade 2C—Die和Jade 4C—Die,计划提供20或40个CPU核心,由16或32个高性能核心和4或8个高效核心组成这些芯片还将包括64核或128核GPU计算核心的数量超过了今天英特尔Mac Pro芯片提供的28个核心,更高端的GPU将取代AMD现在制造的GPU
可是,无论是40核还是48核,M2至尊版很可能是为苹果的超级性能Mac Pro设计的这款期待已久的机器预计将于明年发布我们拭目以待
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